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Avantages des connecteurs plaqués or

Mar 16, 2022

L'or est un métal coûteux (non-réactif) qui améliore les performances des connecteurs dans diverses applications électriques. Les avantages de l'utilisation du placage à l'or incluent :

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1. Excellente résistance à la corrosion


Gold is very resistant to oxidation or corrosion compared to other metals. Gold plating can act as an effective oxidation and corrosion barrier in situations where a connector's contacts may be exposed to corrosive substances or conditions. Therefore, gold-plated connectors are an excellent choice for applications where the connector or contacts may be exposed to more corrosive conditions.

Les applications pour les connecteurs plaqués or-incluent les environnements à forte humidité ou les cycles thermiques fréquents et l'exposition à des sels ou des acides corrosifs. Dans les applications plus exigeantes, des dépôts d'or plus lourds ou même des dépôts d'or à double-phase peuvent être nécessaires pour s'assurer qu'il y a suffisamment d'or pour éliminer tous les pores du dépôt, créant ainsi une barrière efficace contre la corrosion.


2. Haute conductivité


Gold is the third most conductive metal in the world after copper and silver. Gold, however, does not produce any oxides or other compounds, so it retains its high conductivity even at high temperatures or when exposed to corrosive environments. Gold's high consistent conductivity ensures stable current flow even at very low voltages, making gold an excellent choice for electronic applications where millivolts transmit milliamps.


3. Durabilité améliorée


L'or galvanisé peut être allié avec de petites quantités de nickel ou de cobalt pour augmenter la dureté de l'or pur (< 90="" knoop)="" to="" as="" high="" as="" 200="" knoop.="" this="" hardened="" gold="" is="" often="" referred="" to="" as="" hard="" gold.="" when="" plated="" to="" sufficient="" thickness="" (="">50uin) sur des substrats de nickel électrolytique ou autocatalytique, l'or dur fournit un revêtement durable pour les cycles de liaison répétés. En raison de son pouvoir lubrifiant naturel, l'or dur n'est pas sujet à l'usure ou à l'abrasion.


4. Extensibilité


Parce que l'or est un métal malléable, il convient aux connexions flexibles et aux ressorts. La malléabilité de l'or rend le revêtement plus susceptible de résister à plusieurs cycles de contact. Cependant, les connecteurs électriques ou les ressorts-plaqués or nécessitent un matériau de fond de panier approprié pour garantir que la finition de surface répond aux exigences de conception. Lors de la galvanoplastie de contacts flexibles ou de ressorts, le nickel technique (par exemple, le sulfamate de nickel) est souvent recommandé comme fond de panier plaqué or-.


5. Couche soudable


Le placage à l'or est une excellente finition de surface pour des joints de soudure fiables, ne nécessitant qu'un flux de colophane doux et un mouillage constant et uniforme sans activation acide. Le placage à l'or est possible sur pratiquement tous les substrats, y compris les bornes ou les connecteurs en acier inoxydable pour les connexions ultérieures par soudure. En règle générale, seul un mince dépôt d'or doux de 0.00001 pouces par côté est nécessaire pour former des contacts en or soudables fiables, mais des dépôts d'or plus lourds peuvent également être soudés.


When soldered to gold electrodeposited layers, the gold plating diffuses into the solder joint through a mechanism called solid state diffusion. Due to this phenomenon, care should be taken not to exceed 3 percent by weight of gold in the solder joint, as this can lead to embrittlement of the solder joint itself. As a general rule, deposits less than 0.00005" per side will result in less than 3 percent gold by weight in the solder joint


6. Non-magnétique


Enfin, l'or n'est pas magnétique. Ceci est avantageux là où les champs électromagnétiques peuvent interférer. Par exemple, le placage d'or peut convenir aux connecteurs utilisés dans les équipements médicaux tels que les scanners d'imagerie par résonance magnétique (IRM).

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