1. Broyez la puce, utilisez du papier de verre fin pour rectifier les spécifications du modèle sur la puce. Il est plus utile pour les puces impopulaires. Pour les puces courantes, il vous suffit de deviner la fonction générale, de vérifier la mise à la terre de la broche et de connecter l'alimentation, et il est facile de comparer la puce réelle.
2. Colle d'étanchéité, après solidification, la colle semblable à de la pierre (telle que l'acier collant, la céramique) couvrira tous les composants du circuit imprimé. Dans le même temps, le câblage interne est perturbé et tordu avec des fils émaillés minces, de sorte que les fils volants sont faciles à casser lors du retrait de la colle, et la connexion n'est pas connue. Questions nécessitant une attention La colle ne doit pas être corrosive et l'échauffement de la zone fermée f n'est pas important.
3. Porter une partie du programme dans la CPU ou le logiciel vers la puce de cryptage, de sorte que le programme est incomplet et ne peut fonctionner normalement qu'avec la coopération de la puce de cryptage. Fournir des fonctions de cryptage et de décryptage DES, 3DES.
4. Puce nue,'ne peut pas voir les spécifications du modèle et'ne pas connaître le câblage. Dans le même temps, la fonction de la puce n'est pas facile à deviner. Mettez d'autres choses dans le vinyle, comme des petits circuits intégrés, des résistances, etc.
5. Connectez une résistance de 60 ohms ou plus en série sur la ligne de signal à faible courant (pour que l'engrenage marche-arrêt du multimètre ne sonne pas), de sorte que cela augmentera beaucoup de problèmes lors de la mesure de la relation de connexion avec le multimètre.
5. Connectez une résistance supérieure à 60 ohms en série sur la ligne électrique avec une petite quantité de courant (pour maintenir le multimètre numérique allumé et éteint), ce qui augmentera les inconvénients lors de l'utilisation du multimètre numérique pour tester la connexion.
6. Utilisez des petits composants avec des codes impopulaires pour participer au traitement du signal, tels que des condensateurs à petites puces, des diodes TO-XX, des petites puces de trois à six broches, etc., ce qui augmente la difficulté de trouver la véritable fonction du composant.
7. Les lignes d'adresse ou de données sont croisées (à l'exception de la RAM, le logiciel doit être croisé en conséquence), ce qui rend impossible toute déduction sur la relation de connexion latérale et augmente la difficulté de fonctionnement.
8. PCB sélectionne la technologie via enterré et via aveugle, de sorte que le via soit caché dans la carte. Cette approche a un coût plus élevé et convient aux produits haut de gamme.
9. Application d'autres équipements de support spéciaux, tels qu'un écran LCD personnalisé, un transformateur personnalisé, une carte SIM, un disque dur crypté, etc.
